PCB电镀过程铜面粗糙原因分析

　　1、铜面前处理不良，铜面有脏物

　　2、除油剂污染

　　3、微蚀剂铜含量偏高或者酸含量低

　　4、镀铜前浸酸槽铜含量高或者污染

　　5、铜缸阳极含磷量不当；

　　6、阳极生膜不良

　　7、阳极泥过多；

　　8、阳极袋破裂

　　9、阳极部分导电不良

　　10、空气搅拌的空气太脏，有灰尘或油污；

　　11、槽液温度过高

　　12、阴极电流密度过大

　　13、槽液有机污染太多，电流密度范围下降

　　14、过滤系统不良

　　15、电镀夹板不良

　　16、夹具导电不良

　　17、加板时有空夹点现象

　　18、光剂含量不足

　　19、酸铜比过高大于25：1

　　20、酸含量过高

　　21、铜含量偏低

　　22、阳极钝化、

　　23、电流不问，整流器波纹系数过大

　　来源：greattong