PCB微切片制作黑孔制程分析

　　Black Hole制程并不复杂，其操作控制方面亦甚简易。此技术最主要是在Black Bole槽液。其药液是一种以微小碳粉为基础的水溶性“悬浮液”（Suspension）,其固态碳粉含量约为1.35%-1.45%。其余是水及一些微量的添加剂。槽液中并不含金属成份，更未加入甲醛等有害物质，对操作人员的健康要比传统化学铜好得很多。此槽液的pH值约近10.5，操作中的粘度非常接近水的数值。

　　Black Bole悬浮物颗粒大小约在150-200nm之间，和其他悬浮物一样，其颗粒也会有凝聚（Aggregate）羽化（Flocculate）的趋势，故不易发生沉淀。因而可使得槽液在延长储存期间，仍能保持应有的效能及活性。一般而言生产中之操作槽液可以连续使用一年左右，而不需更换新液。另外此槽液储存环境之温度范围甚广，可从440F（6.60C）到1400F（600C）都很安全，不至有分解或变质之虞。再者为了使这些悬浮物颗粒能够均匀的在孔壁上沉积涂布起见，必须要将槽液持续循环搅动（约7-10槽次/小时）。另一项重点就是黑孔后的"烘干"亦须彻底做到硬化，以免孔壁黑膜又被微蚀液等冲掉。

　　废水处理方面则更是优点多多，总体成本也不高于传统化学铜，而且完成黑孔后尚可直接进入影像转移与二次铜锡铅，对流程的缩短大有帮助。国内中小型业者目前已量产者达30余线。黑孔制程对一般20mil以上的大孔品质尚可，快速生产速度也可到达2米/分。但对六层以上的小孔板，尤其是纵横比5/1以上的深孔，其量产中较易出现孔破现象，需特别小心甚至加倍多走一次，以减少恼人的后患。

　　来源：宏力捷