PCB制板工艺中焊锡与胶的比较

　　本性上，焊锡形成金属基底之间的冶金连接，而导电性胶形成基底表面的机械与化学粘结。冶金连接比导电性胶形成的粘结导电性更好，一般强度更高。因为胶要求金属填充物的有效扩散，来提供良好的电气特性。但是填充颗粒易于氧化，可能随着时间降低胶的导电性，而焊锡易于浸析出（leaching）金属（如，金或铜），它可能脆化和削弱焊接点。胶会形成使金属表面失去光泽和氧化的高强度粘结，这通常是不可焊接的。

　　焊锡的导热性（60-65 W/mK）比胶的（3-25 W/mK）更高。焊锡的体积电阻系数（volume resistivity）为0.000015 ohm.cm，比胶的0.0006 ohm.cm少得多，表示焊锡通常比胶的导电性好。

　　虽然无铅焊锡一般在刚性基板上的抗机械冲击比导电性胶更好，但是焊锡在柔性基板上易于应力开裂。除了有高度柔性的配方之外，导电性胶抗振动与冲击比焊锡好。因为胶不提供焊锡表面张力的自我对中作用，使用胶的组件贴装是关键的，特别是超密间距的组件。对中不好造成较差的电气接触和对机械力的抵抗力不足。

　　焊锡很适合于J型引脚组件以及电镀和浸锡组件。胶对具有多孔表面的电镀组件组件与电路板粘结良好。胶也是非可焊与高度柔性的基板的唯一无铅替代。因为胶可使用室温或低温固化机制，它们很适合粘结温度敏感的装配和组件。

　　焊锡经常对要求返工的电路板更有优势，因为胶要求较费时的、可能损坏电路板组件的返工工艺。已经配制出一些万能的环氧树脂，专门用于大间距连接的返工与返修应用。例如，如果电路板表面上的迹线（trace）被擦伤，那么可使用这类胶来在原焊接的地方修理电路。

　　来源：宏力捷