【集萃网观察】智能手机加速采用内嵌触控 TDDI趋成熟。面板驱动、触控整合单芯片(TDDI)趋于成熟，将可加速提高智能手机采用内嵌式触控方案(In Cell)，研调机构WitsView预估，今年智慧手机In Cell渗透率可望达31.9%。

    WitsView研究协理范博毓表示，过去In Cell技术主要被定位在高阶智慧手机市场，不过，经过2至3年的发展，In Cell技术方案已趋于成熟，市场主流逐步由混合式In Cell转向纯In Cell技术。

    此外，过去TDDI芯片主要由新思科技与敦泰供应，产品单价偏高，范博毓指出，随着联咏与奇景陆续加入供应行列，加上面板厂与芯片厂不断合作优化成本，将可加快TDDI降价速度，及In Cell渗透率提升。

    范博毓预估，今年智慧手机In Cell渗透率可望达31.9%，其中，搭载TDDI芯片比重也将从去年的6%，攀高至14%水平；明年智慧手机In Cell渗透率可望进一步达37.6%，搭载TDDI的比重也将达22%水平。

    WitsView：智慧手机内嵌触控 比重将达31.9%。智慧手机采用内嵌触控（in/on cell）比重持续上升，预估2017年将占整体智慧手机比重达31.9%，高于预期，由于搭载内嵌触控可以提升智慧手机面板出货单价，对提升华映、彩晶、友达与群创等手机面板营收将有直接帮助。

    WitsView今天表示，在TDDI（触控和显示驱动器整合）IC产品趋于成熟、面板厂加速导入的带动下，2017年智能型手机采用内嵌触控方案的比例续增，占整体智能型手机市场的比重可望攀升至31.9%，高于原先预估的29.6%。

    WitsView研究协理范博毓指出，过去几年，内嵌触控技术被定位在高阶市场，多半搭配FHD机种。随着台厂加入TDDI IC供应行列，并加速在HD机种的开发，HD搭配TDDI IC的内嵌触控方案开始出现显著增长。

    也因为HD机种开始采用TDDI，TDDI渗透率将加速提升，搭载TDDI的内嵌触控产品比重，有望从2016年的6%增长至2017年的14%。

    范博毓认为，过去因TDDI的单价偏高，导致整体内嵌触控面板模块报价居高不下，但随着面板厂与IC设计厂，持续针对产品进行成本优化，包括面板减光罩设计、交错式线路设计等，加上联咏与奇景等IC供货商陆续加入供应行列，使得TDDI IC降价速度加快，也可望加速推升整体内嵌触控的渗透率。

    预计2018年内嵌触控方案的渗透率将达37.6%，其中搭载TDDI的内嵌产品比重也有机会提升至22%。

来源：中央社

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