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晶门科技推出新的触控显示集成
丝印特印网  2017-08-17

    【集萃网观察】晶门TDDI IC实现无边框显示优化。晶门科技近日宣布推出新的触控显示集成(TDDI)IC—SSD2023U。该IC支持全高清+(FHD+(1080×2160)内嵌式LTPS面板技术,可捕捉市场新趋势无边框及18:9屏幕长宽比的高分辨率智慧手机。


    SSD2023U的突破性设计和功能,有助LCD制造商和智能手机生产商克服挑战,将主画面及指纹按钮融入屏幕内,实现显示面积最大化。该TDDI IC的Chip-on-Film(COF)设计,有别于传统的Chip-on-Glass(COG)设计,有助实现最佳的无边框显示。目前市场上最高端的所谓无边框智慧手机,采用了传统的COG设计,实际上达至两侧和顶部无边框,而底部则有4~4.3毫米窄边沿。 


    而该IC的电路设计采用了高速多任务技术,实现Chip-on-Film(COF)设计,有助底部边框进一步减少至只有2.7毫米,让终端用户体验更接近完全无边框的显示。此外,COF的单层设计有助达至生产成本最小化。


    该TDDI IC的专利maXTouch屏幕触控技术具备其几项特点,如支持尺寸最小1.5毫米的被动触控笔,高讯噪比(Signal-to-Noise Ratio)(超过50dB),超快触控点报率(120Hz),清晰区分手指、手掌和拇指,让使用者能够握住手机并同时进行页面滚动的操作而避免误触。


    晶门科技有限公司(“晶门科技”),一家专门设计、开发及销售专有集成电路IC的半导体公司,今天宣布推出新的触控显示集成 (TDDI) IC — SSD2023U。SSD2023U支援全高清+(FHD+)(1080 × 2160) 内嵌式LTPS面板技术,是一个突破性的产品,可捕捉市场新趋势 - 无边框及18:9屏幕长宽比的高分辨率智能手机。


  SSD2023U的突破性设计和功能,有助LCD制造商和智能手机生产商克服挑战,将主画面及指纹按钮融入屏幕内,实现显示面积最大化:


  (1)单层 COF 设计达至最佳“无边框”显示和成本最小化


  SSD2023U 的Chip-on-Film(COF)设计,有别于传统的Chip-on-Glass(COG) 设计,有助实现最佳的“无边框”显示。目前市场上最高端的所谓“无边框”智能手机只采用了传统的COG设计,实际上达至两侧和顶部无边框,而底部则有4~4.3 毫米窄边沿。


  而SSD2023U独特的电路设计,采用了高速多任务技术,实现Chip-on-Film(COF)设计,有助底部边框进一步减少至只有2.7毫米,让终端用户体验更接近完全“无边框”的显示。此外,COF的单层设计有助达至生产成本最小化。


  (2)图像可扩展达至FHD+以配合长宽比18:9


  目前市场上智能手机的应用处理器(AP),只支持高清或全高清。SSD2023U的综合IP 引擎让智能手机制造商可克服此挑战,将图像扩展至FHD+(1080 × 2160)以配合18:9长宽比。


  (3)前所未有的触控体验


  “无边框”屏幕往往有较容易产生误触的问题。SSD2023U先进的专利 maXTouch® 屏幕触控技术,可让使用者享无与伦比的触控经验: 


 

  (4)睡眠模式下超低功耗的手势唤醒感应


  SSD2023U支持在睡眠模式以超低功耗( < 2.6mW)进行手势唤醒。


来源:新电子


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