【集萃网观察】颀邦第3季产能满载，旺季效应看涨。驱动IC封测大厂颀邦（6147）第3季TDDI芯片封测旺季效应订单启动，法人指出，颀邦第3季接单全满，目前产能利用率攀高至85%，预料在第3季的7~9月中，有机会见到改写史新的喜讯，今年营运可望展现「逐季成长」荣景。

    受法人看俏加码鼓舞，颀邦今天盘中股价再度站上50元大关，逼近今年3月所创的50.4元高峰区。

    受惠驱动、触控面板感应芯片（TDDI）与射频（RF）芯片未来五年出货将呈现年年增温态势，颀邦长线订单透明度看俏，今年来不断吸引外资机构调升评等与目标价，目标价调升到55元~57元，且重申「加码」与「优于大盘」评等。

    法人表示，苹果未来在面板使用方面，将采用日本JDI、韩国LGD及夏普的主动有机发光二极管（AMOLED），相关的驱动IC后段封测订单，大部分仍由颀邦负责；且苹果今年i8会采用新一代指纹辨识系统，颀邦再度拿下芯片金凸块封测大单。

    颀邦6月合并营收跳升至15.77亿元，月增15.0%，年增11.1%，第2季合并营收43.27亿元，季增2.3%，上半年合并营收85.56亿元，年增10.8%，法人推估颀邦第2季单季税后纯益有上看3.2~4亿元潜力，下半年获利可望较上半年成三至五成。

来源：经济日报

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